Card đồ họa GeForce RTX 3070 của ASUS với quạt tản nhiệt Noctua, sắp được bán ra tại Việt Nam

Đại diện bán hàng của ASUS tại Việt Nam đã xác nhận sự tồn tại của card đồ họa GeForce RTX 30 series với quạt tản nhiệt làm mát Noctua.

Hình ảnh Card đồ họa GeForce RTX 3070 của ASUS với quạt tản nhiệt làm mát Noctua

Được niêm yết tại EEC vào tháng trước, có vẻ như chính ASUS đã xác nhận rằng họ đang làm việc với Noctua để phát triển một dòng card đồ họa tùy chỉnh mới có tính năng làm mát Noctua. Không chỉ được xác nhận mà Đại diện bán hàng của ASUS tại thị trường Việt Nam đã chia sẻ những hình ảnh về giải pháp tản nhiệt tùy chỉnh trên trang Facebook của ASUS ROG ViệtNam.

 

Trong ảnh, bạn có thể thấy một bộ tản nhiệt 4 khe lớn có hai quạt Noctua (NF-A12x25) được gắn vào tấm vải liệm. Bạn có thể thấy tông màu nhiều lớp trên tấm vải liệm & quạt có màu nâu khác với chúng. Các mặt của tấm che có nhãn 'GeForce RTX' cùng với nhãn 'ASUS X Noctua'. Có vẻ như các giải pháp làm mát Noctua sẽ chỉ được cung cấp trên card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 30 series.

 

ASUS GeForce RTX 3070 Noctua OC có tấm nền và đi kèm với một bộ tản nhiệt lớn có vây có một số ống dẫn nhiệt. Có năm đầu ra màn hình bao gồm hai cổng HDMI và ba cổng DP. Thẻ được cung cấp bởi các đầu nối 8 chân kép. Đại diện bán hàng cho biết thẻ sẽ sớm được bán với mức giá khoảng 26 triệu đồng, tức là hơn 1000 đô la Mỹ. Đó là một mức giá khá cao cho một card đồ họa RTX 3070 nhưng có vẻ như các nhà bán lẻ có thể tận dụng lợi thế của việc tăng giá dựa trên tình hình thị trường hiện tại của card đồ họa. Đối với ASUS & Noctua collab, chúng ta có thể thấy nhiều card đồ họa hơn nữa với các giải pháp làm mát dựa trên Noctua trong tương lai và có vẻ như RTX 3070 Noctua của ASUS là một trường hợp thử nghiệm để xem phản ứng của khách hàng đối với dòng sản phẩm mới của họ.

Nguồn: WccFTech

GPU AMD Navi 33 RDNA 3 cho card đồ họa Radeon RX 7000 thế hệ tiếp theo được cho biết sẽ có 4096 lõi

Trong một tin đồn mới từ Greymon55, có vẻ như GPU Navi 33 dựa trên RDNA 3 của AMD sẽ cung cấp năng lượng cho dòng card đồ họa Radeon RX 7000 thế hệ tiếp theo sẽ có ít lõi hơn so với dự kiến ​​lúc đầu.

 

GPU AMD Radeon RX 7000 'RDNA 3' Navi 33 Được đồn đại về tính năng 4096 lõi nhưng hiệu suất nhanh hơn Navi 21

Trước đây, Greymon55 đã tuyên bố có tới 5120 lõi hoặc 20 WGP trên GPU Navi 33 dựa trên RDNA 3 nhưng thông tin mới nhất của anh ấy cho thấy số lượng WGP và Core thấp hơn. Nhưng điều đó không có nghĩa là hiệu suất tổng thể đã thay đổi. Mặc dù con số thấp hơn, GPU Navi 33 sẽ cung cấp hiệu suất GPU nhanh hơn so với GPU Navi 21, hiện là chip RDNA 2 hàng đầu của AMD cho phân khúc cao cấp.

 

GPU AMD RDNA 3 Navi 33 cho dòng Radeon RX 7600

 

GPU AMD Navi 33 sẽ bắt đầu phân khúc nguyên khối trong gia đình RDNA 3. GPU sẽ có một khuôn duy nhất. Khuôn này rất giống với GPU Navi 21 hàng đầu và dự kiến ​​sẽ sử dụng nút quy trình 6nm để chế tạo.

 

Sơ đồ khối sơ bộ của GPU Navi 33 dựa trên RDNA 3 thế hệ tiếp theo của AMD sẽ cung cấp năng lượng cho card đồ họa Radeon RX 7600 XT hàng đầu. (Tín dụng hình ảnh: Olrak)

Navi 33 GCD dự kiến ​​sẽ có 2 Shader Engine và mỗi Shader Engine có 2 Shader Arrays (tổng cộng 2 Shader trên SE / 4). Mỗi mảng Shader trước đây dự kiến ​​sẽ bao gồm 5 WGP (tổng cộng 10 trên SE / 20) và mỗi WGP có 8 đơn vị SIMD32 với 32 ALU (40 SIMD32 trên SA / 80 trên tổng SE / 160). Các đơn vị SIMD32 này kết hợp để tạo thành 5120 lõi, cùng số lõi với RX 6900 XT (GPU Navi 21 XTX).

 

Tuy nhiên, dựa trên những con số mới, GPU RDNA 3 Navi 33 sẽ có tổng cộng 16 WGP hoặc 4096 lõi. Bây giờ chúng tôi không biết đây là cấu hình cụ thể của chính con chip đã được cập nhật hay các thẻ Radeon RX 7000 mới sẽ có cấu hình cắt giảm của chip Navi 33 với 1 WGP bị vô hiệu hóa trong mỗi Shader Array.

 

Để làm cho mọi thứ trở nên thú vị, Kopite7kimi nói rằng Navi 33 là sự thay thế của Navi 23 trên kiến ​​trúc GFX11 nhưng chúng tôi biết rằng Navi 23 chỉ có 2048 lõi, một nửa số lượng được cho là có trên Navi 33. GPU Navi 23 đã được giới thiệu trên Radeon RX Thẻ dòng 6600 nên người ta có thể giả định rằng Navi 33 sẽ cung cấp năng lượng cho dòng RX 7600 của AMD trừ khi AMD muốn nâng dòng sản phẩm của họ lên một bậc với Navi 31 cấp nguồn cho RX 7900, Navi 32 cấp cho RX 7800 và Navi 33 cấp cho RX 7700. Dòng sản phẩm RX 7600 trở xuống sẽ dựa trên GPU RDNA 2 6nm được làm mới như được báo cáo tại đây.

 

AMD RDNA 3 Navi 3X GPU Configurations (Preliminary)

Navi 33 (RDNA 3) dự kiến ​​sẽ mang 256 MB bộ nhớ đệm vô cực. Mỗi GPU cũng nên có 2 liên kết kết nối bộ nhớ (32-bit). Đó là tổng cộng 4 bộ điều khiển bộ nhớ 32 bit cho giao diện bus 128 bit. Điều này sẽ mang lại hiệu suất của dòng AMD Radeon RX 7600 cao hơn dòng RX 6800 và RX 6900 ở mức TDP khoảng 200W. GPU Navi 33 dự kiến ​​sẽ sớm ra mắt và ra mắt vào khoảng tháng 10 năm 2022.

AMD RDNA Generational GPU Lineup

Theo WccfTech

Tập đoàn chế tạo chất bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC sẽ chuyển thiết bị vào nhà máy mới ở Trúc Nam Đài Loan

 TSMC dự kiến ​​sẽ bắt đầu chuyển thiết bị tại nhà máy đóng gói tiên tiến mới của mình ở Trúc Nam, miền bắc Đài Loan vào cuối năm nay, theo một báo cáo của Hãng thông tấn Trung ương Đài Loan (CNA). Fab sẽ dành riêng để cung cấp công nghệ SoIC (hệ thống trên chip tích hợp) do xưởng đúc phát triển.

TSMC cũng được lên kế hoạch hoàn thành việc xây dựng một tủ đóng gói tiên tiến khác được thiết kế để sản xuất chip sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D tiên tiến của mình vào năm 2022, báo cáo cho biết.

TSMC đã tiết lộ rằng xưởng đúc dự kiến ​​sẽ thương mại hóa công nghệ SoIC của mình tại nhà máy mới được thành lập ở Trúc Nam vào nửa cuối năm 2022. TSMC đã và đang thúc đẩy dòng sản phẩm 3D xếp chồng silicon 3D và các công nghệ đóng gói tiên tiến của mình, với kế hoạch có 5 khung dành riêng cho Giám đốc điều hành công ty CC Wei đã được trích dẫn cho biết trong các báo cáo trước đó về việc cung cấp các giải pháp đóng gói tiên tiến 3DFnai của mình vào cuối năm tới.

 

TSMC vào năm 2020 đã giới thiệu 3DFnai như một gia đình toàn diện của công nghệ đóng gói silicon 3D và công nghệ đóng gói tiên tiến. 3DFnai bổ sung cho các công nghệ bán dẫn tiên tiến của xưởng đúc, bao gồm công nghệ xếp chồng CoWoS và InFO 3D phụ trợ của xưởng đúc và SoIC mới được phát triển để tích hợp không đồng nhất 3D.

theo Digitimes

Review bộ case kèm bàn phím Logitech Rugged Folio

 

Logitech Rugged Folio là tên của một loại vỏ bảo vệ tích hợp bàn phím mới được Logitech giới thiệu tại VN sau thành công của Slim Folio Pro. Khi mà rất nhiều người phải làm việc tại nhà, thay vì laptop, thiif dùng Ipad Gen 7 để sử dụng, không phải lo nặng nề khó chịu khi ngồi, thay vào đó chúng ta có thể lăn lê khắp nhà với chiếc Ipad kèm vỏ bảo vệ tích hợp bàn phím này. Rugged Folio ở VN có giá khá đắt đỏ cho 1 món phụ kiện, với mức giá trên dưới 3,5 triệu đồng. Tuy nhiên, để biết được giá trị của nó có đáng như vậy không chúng ta cần phân tích kĩ hơn. Bởi nó vừa có Smart Connector không cần Bluetooth, bàn phím được thiết kế đầy đủ phím tắt kèm theo chống bụi và nước, nắp bảo vệ cho Apple Pencil và hệ thống chống sốc được thiết kế theo kiểu quân đội. Chiếc vỏ này hiện tại đang được Logitech VN phân phối và được bảo hành chính hãng 1 năm. Theo đánh giá cá nhân, chiếc vỏ này chỉ thua kém về độ mỏng của Folio Apple mà thôi. Tính năng thì tiền nào của nấy, nó cũng không thua kém nhiều so với mức giá chênh lệch giữa 2 sản phẩm. Thiết nghĩ, với điều kiện sử dụng Ipad như ở Việt Nam thì Rugged Folio là một sự lựa chọn hoàn hả, cả về tính năng và giá tiền hợp lý.

 

Đánh giá chi tiết hơn, Rugged Folio được sản xuất bởi nguyên liệu rất chất lượng, tốt hơn hẳn so với một số mẫu vỏ bảo vệ kèm bàn phím bên ngoài thị trường. Chiếc vỏ này được bao bọc bởi lớp vải đem lại cảm giác êm tay và trang trọng hơn hẳn những loại vỏ khác. Đặc biệt thiết kế này còn rất êm, không bám vân tay và độ bền sẽ cao hơn những vỏ Ipad khác.

 

Những chất liệu được đưa vào sản xuất cho Rugged Folio này được đánh giá và kiểm tra theo tiêu chuẩn quân đội. Vì thế các bạn sẽ yên tâm sử dụng nó mà không sợ bị rơi vỡ, móp méo chiếc Ipab của mình.

 

 

Rugged Folio mang lại cảm giác tin tưởng và thoải mái cho người dùng khi sử dụng tác động 2 nam châm để giữ bút Appple và đóng nắp Ipad lại. Nhưng đổi lại trọng lượng của nó sẽ khá cao, vào khoảng 600Gram cho một vỏ case tích hợp bàn phím.

Khi Apple rục rịch cho ra mắt một loại bàn phím mới dành riêng cho Ipab pro 2020 thì Rugged Folio cũng được đem ra so sánh, Với mức giá chỉ3,5 triệu đồng, Rugged cũng cos thể hoạt động tương tự như bàn phím của Apple. Người dùng có thể thao tác nghiêng, nằm, dựng đứng lên đủ các kiểu với chiếu Ipab khi sử dụng Rugged Folio.

Hơn thế nữa, bản lề của Rugged vô cùng linh hoạt, có thể điều chỉnh nhiều góc khác nhau, Và độ bền của chiếc bản lề vô cùng tốt và chắc chắn, đem lại cảm giác rất an toàn.

Khi sử dụng để gõ văn bản trên bàn phím Rugged, cảm giác vô cùng tốt và thoải mái. Bàn phím sâu có kê tay mang lại ảm giác không bị mỏi khi sử dụng thời gian dài.

Cũng như những loại bàn phims laptop được thiết kế cho Ipab khác, Rugged Folio cũng như những chiếc bàn phím Logitech cũng được thiết kế đầy đủ phím tắt và phím công cụ chuyên dụng

Việc gõ phím trên Rugged cũng khá êm và không có tiếng động. Và cách bố trí cũng như thiết kế của bàn phím rất dễ để sử dụng điều này khiến công việc được trôi chảy hơn.

 

Tổng kết theo như mình trải nghiệm 2 sản phầm thì Rugged Folio và Slim Folio  dều là những sản phẩm tuyệt vời cho dòng Ipad. Với những chức năng như bảo vệ, chống xước, và kemd theo bàn phím tích hợp thì 2 sản phẩm này dư sức ăn đứt những sản phẩm của Apple phân phối. Nếu bạn là fan táo và đang sử dụng Ipad thì 2 sản phẩm này là sự lựa chọn đáng cân nhắc.

AMD và Mediatek có thể sẽ hợp tác với nhau

 

Theo một báo cáo từ DigiTimes, AMD và Mediatek đang đàm phán để tạo ra một sự hợp tác của cả 2 bên, nhằm mở rộng sự hiện diện của AMD trên thị trường di động.

Có vẻ như liên doanh được mô tả trong bài báo của DigiTimes đề cập đến các giao thức truyền dẫn không dây và có dây, những công nghệ có thể được sử dụng bởi nền tảng máy tính xách tay AMD (nguồn).

 

Sự hợp tác có thể mở rộng sang việc phát triển các giải pháp. Hệ thống tùy chỉnh trên chip (SoC) có các mô hình 5G, WiFi và các modem kết nối truyền dẫn cao khác. Sự hợp tác như vậy có thể tạo ra các thiết bị có lõi CPU Mediatek hiệu suất cao và kiến ​​trúc đồ họa AMD RDNA, đã được phát triển cho chip Samsung Exynos thế hệ tiếp theo.

Đây không phải là lần đầu tiên AMD và Mediatek hợp tác với nhau, nhưng nó ở quy mô thấp hơn nhiều, ComputerBase báo cáo. Gần đây có thông tin rằng AMD đã phát triển chip mạng WiFi của riêng mình có tên là AMD RZ608, nhưng hóa ra nó thực sự là Mediatek MT7921K được đổi tên.

AMD chủ yếu làm việc với Qualcomm trong quá khứ. Sự hợp tác với MediaTek sẽ mở rộng sự hiện diện của AMD trong thị trường sơ cấp, được phục vụ bởi nhiều chip MediaTek. Các chi tiết về liên doanh vẫn chưa được tiết lộ, cũng như không có bất kỳ công ty nào liên quan xác nhận rằng điều này thực sự là sự thật.

 

Tại CES 2021, Giám đốc điều hành AMD, Tiến sĩ Lisa Su đã xác nhận rằng kiến ​​trúc đồ họa RDNA2 sẽ đến với các thiết bị Samsung Exynos. Hiện tại, dự kiến ​​các thiết bị di động đầu tiên có đồ họa AMD sẽ ra mắt vào đầu năm 2022.

Theo : Dylan Patel

WD ra mắt ổ 20 TB dùng công nghệ OptiNAND cải thiện tốc độ truy xuất ngẫu nhiên

WD đã vừa giới thiệu chiếc ổ cứng 20 TB tích hợp bộ nhớ iNAND UFS (EFD) đầu tiên trên thế giới để cải thiện hiệu năng, độ tin cậy và dung lượng. Công nghệ này được WD gọi là OptiNAND, iNAND sẽ được dùng để lưu metadata của ổ cứng.

 

Theo kiến trúc OptiNAND của WD thì ổ 20 TB này sẽ có 9 phiến đĩa từ dùng công nghệ ghi từ thẳng ePMR kèm với bộ truyền động đầu từ 3 trạng thái, cho phép di chuyển kim từ đến các rãnh từ ở độ chính xác cao hơn và cuối cùng là chip iNAND UFS dùng công nghệ 3D TLC NAND, chưa rõ mức dung lượng. WD cũng sử dụng một con SoC tùy biến riêng để điều khiển hoạt động của ổ cứng cũng như giao tiếp giữa HDD và EFD.

Ổ HDD hiện đại lưu metadata về dữ liệu ghi trên ổ, chẳng hạn như dữ liệu thời gian chạy lặp hay vị trí tín hiệu lỗi được lặp lại trên mỗi vòng quay (PRO) cũng như dữ liệu về hoạt động ghi của kim từ ở cấp độ rãnh từ để tính toán can thiệp tình trạng nhiễu ở các rãnh liền kề nhau (ATI). Với cấu trúc OptiNAND thì PRO và ATI được lưu trên bộ nhớ iNAND, không chiếm dung lượng trên phiến đĩa và cho phép truy xuất dữ liệu metadata này nhanh hơn cũng như giảm hoạt động đọc/ghi của kim từ đối với metadata được lưu trên phiến đĩa, từ đó cải thiện hiệu năng của ổ đĩa, điển hình như hiệu năng truy xuất ngẫu nhiên. Thêm vào đó, bộ nhớ iNAND còn lưu hoạt động ghi dữ liệu của ổ đĩa ở cấp độ cung từ (sector) trên các rãnh từ (track), tối ưu hoạt động lưu trữ và giảm tần suất phải can thiệp ATI để cải thiện hiện năng.

Các phiến đĩa có mật độ lưu trữ lớn hơn đồng nghĩa với việc số lượng các rãnh từ trên phiến đĩa dày hơn, nằm gần nhau hơn bởi kích thước của phiến đĩa gần như không đổi. Vì vậy hiện tượng nhiễu từ giữa các rãnh liền kề sẽ xảy ra và sẽ trở nên nghiêm trọng hơn với các rãnh từ bị ghi đè nhiều lần. Tình trạng nhiễu từ trên các rãnh liền kề này tác động lớn đến các ổ cứng dùng công nghệ ghi từ ePMR tức ghi từ thẳng, hướng vuông góc với bề mặt phiến đĩa. Các công nghệ mới như HAMR (Heat-Assisted Magnetic Recording) với đầu ghi từ có gắn diode laser để làm nóng điểm ghi trên phiến đĩa và làm lạnh rất nhanh ở nano giây hay MAMR (Microwave-Assited Magnetic Recording) với bộ phát vi sóng ở đầu ghi để tạo sóng trong dải từ 20 - 40 GHz, cả 2 công nghệ này đều nhằm thay đổi lực kháng từ của phiến đĩa. Tuy nhiên, giải pháp dùng bộ nhớ iNAND để lưu metadata của ổ cứng có lẽ là giải pháp tối ưu đối với dòng ổ ePMR của WD vào thời điểm hiện tại khi mà lộ trình ổ HAMR và MAMR vẫn còn cách vài năm nữa.

 

Bên cạnh việc lưu trữ metadata của ổ cứng, bộ nhớ iNAND EFD cũng có thể được dùng để lưu hơn 100 MB (gấp 50 lần so với ổ HDD thông thường của WD) dữ liệu ghi đệm trong tình huống ổ bị mất nguồn đột ngột (EPO) từ đó tăng độ tin cậy của ổ. Thêm nữa là với bộ nhớ iNAND EFD cùng với firmware được tối ưu thì ổ cứng dùng kiến trúc OptiNAND của WD sẽ có thể giảm được độ trễ khi truy xuất dữ liệu.

 

WD cho biết hãng sẽ sử dụng công nghệ OptiNAND trên nhiều thế hệ HDD tiếp theo. Với OptiNAND thì WD kỳ vọng dung lượng của ổ sẽ có thể tăng đến 50 TB vào nửa sau của thập niên này. WD chưa nói về chi phí của bộ nhớ iNAND EFD tác động ra sao đến giá của ổ cứng nhưng với việc một công nghệ giúp cải thiện hiệu năng ổ cứng bằng phần cứng như vi điều khiển và chip NAND thì chắc chắn giá ổ vào thời gian đầu sẽ cao.

 Theo: Tom's Hardware

Lenovo ra mắt dòng máy tính mới Yoga Slim 7 Pro

Lenovo hôm nay chính thức ra mắt thị trường loại laptop cao cấp Yoga Slim 7 Pro tiêu dùng sở hữu màn hình OLED cực kỳ sống động, cái mẫu mã được cho là ưa thích mang những người tiêu dùng thiên về mảng nghệ thuật – sáng tạo và các người thành đạt trẻ tuổi.

Hiệu năng làm việc từ AI giúp người tiêu dùng trải nghiệm hình ảnh tiêu khiển một bí quyết sống động.

Những mẫu laptop rất mỏng càng ngày càng hướng tới 1 tương lai mang hỉnh ảnh rực ranh ma hơn. Là laptop thứ nhất của chiếc Yoga cao cấp được đồ vật màn hình OLED, Yoga Slim 7 Pro OLED được trang bị màn hình có độ tương phản cao, nhằm bảo đảm màu sắc được rực ranh ưu việt nhất, với tới trải nghiệm thú vị cho người dùng. Chiếc laptop này với màn hình OLED 14” với độ phân giải lên tới 2.8K (2880 x 1800)vô cộng sống động cùng tần số quét 90Hz mang tỉ lệ sườn hình 16:10 giúp các tác vụ được hiện thị mượt mà hơn. Hơn thế, tiêu chuẩn chrominance được tăng đến 1,25 lần và tỉ lệ tương phản cũng tăng hơn 667 lần so mang màn hình LCD thông thường khiến cho nhan sắc thái màu dung nhan nét hơn và có chiều sâu hơn.

 

Một điều khác, màn hình OLED này của Yoga Slim 7 còn sở hữu khả năng hiển thị dải màu rộng ấn tượng đạt tới 100% DCI-P3 và 125% sRGB, có lại trải nghiệm HDR sống động như thật, thích hợp với những kỹ sư đồ thiết kế đồ họa . HDR cũng giúp nâng cao độ tương phản giữa phần sáng nhất và phần tối nhất của hình ảnh, đồng thời chất lượng hiển thị cũng được đẩy lên thông minh hơn có Dolby Vision®.

Sự hài hòa tuyệt vời giữa màn hình OLED và hệ thống loa stereo kỹ thuật Dolby Atmos® làm cho Yoga Slim 7 Pro OLED trở nên trọng điểm giải trí di động đỉnh cao, mang đến trải nghiệm âm thanh – hình ảnh ấn tượng. Bên cạnh đó, máy được vật dụng bộ vi xử lý CPU Ryzen™ 7 5800HX cùng tích hợp card đồ họa Onboard Integrated AMD RadeonTM graphics cho sức mạnh xử lý mạnh mẽ vượt trội, đảm bảo đa số tác vụ luôn được xử lý trơn tru, hiệu quả nhất.

Đặc biệt, Lenovo tiếp tục tăng trải nghiệm người dùng lúc tích hợp loạt tính năng AI thông minh vào những sản phẩm cao cấp của mình. Thời lượng pin của máy sẽ dài hơn nhờ cơ chế làm cho mát thông minh Intelligent Thermal System 5.0 tự động logic hóa việc tiêu thụ năng lượng. Ngoài ra, máy xoành xoạch sẵn sàng ngay khi mở nắp (flip-to-boot) nhờ camera IR được AI hỗ giúp đỡ đăng nhập bằng khuôn mặt, hay phần mềm Glance by Mirametrix® tự động làm cho mờ nội dung khi người sử dụng rời khỏi màn hình hoặc cảnh báo giả dụ họ nhìn màn hình quá gần.

Lenovo Yoga Slim 7 Pro OLED mang giá 29.900.000đ (giá tham khảo) tùy theo chính sách của mỗi địa chỉ sẽ mang giá khác nhau.

 Nguồn: Lenovo

Google sẽ có bộ sạc mới cho điện thoại Pixel sắp ra mắt

Model điện thoại Pixel của Google sẽ không sử dụng bộ sạc chậm như trước đây. Từ năm 2016, Google đã bắt đầu cung cấp bộ sạc USB-C 18W kèm theo điện thoại Pixel của hãng này. Google, Apple và Samsung, không thích thay đổi các bộ sạc nhanh hơn, thay vào đó họ chọn sử dụng cùng một bộ sạc USB PD 18W năm này qua năm khác. Nhưng năm nay sẽ thay đổi vì sự có mặt của Pixel 6 Pro. Mẫu điện thoại này sẽ sử dụng sạc có dây 33W siêu nhanh.

Nguồn tin từ Yogesh Brar tháng trước đã nói rằng rằng dòng Pixel 6 sắp tới sẽ hỗ trợ sạc 33W, vì vậy đây có thể không phải là lần đầu tiên bạn nghe tin này. Người đưa tin tuyên bố rằng “các nguồn tin của họ tại Google” đã phát hiện thấy cục sạc 33W tại trụ sở chính của công ty ở Mountain View, nhưng họ vẫn chưa chắc chắn rằng bộ sạc mới đó có phải dành riêng cho  mẫu điện thoại Pixel mới nhất hay không. Hơn nữa, người đưa tin không có độ tin cậy khi nói đến rò rỉ tin tức về Pixel, vì vậy chúng tôi đã do dự khi nghe lời anh ta. Nhờ nguồn tin của riêng, người mà chúng tôi có thể tin cậy đã xác nhận Pixel 6 Pro là có thật, giờ đây chúng tôi có thể chứng thực rằng dòng điện thoại mới của Google thực sự sẽ hỗ trợ sạc 33W.

Nhiều quốc gia có các cơ quan quản lý giám sát việc bán các thiết bị điện tử có khả năng liên lạc. Nếu không có dấu chấp thuận của họ, các nhà sản xuất điện thoại không thể gửi điện thoại của họ với một số dải tần số tín hiệu vô tuyến. Ở Mỹ, quá trình này được giám sát bởi FCC, trong khi ở Đài Loan, cơ quan quản lý tương đương là NCC . Trong khi chứng nhận Pixel 6 Pro để sử dụng ở Đài Loan, Google dường như cũng phải công bố tốc độ sạc được hỗ trợ của điện thoại. 

Dưới đây, bạn có thể xem thông số cho cả 3 kiểu Pixel 6 Pro.NCC sẽ chỉ chứng nhận 1 trong 3 mẫu điện thoại này, vì vậy việc xác nhận mẫu nào sẽ sử dụng bộ sạc 33W vẫn chưa được chứng thực. Tuy nhiên, không có khả năng có sự khác biệt về tốc độ sạc giữa 3 mẫu máy này, vì vậy có thể yên tâm cho rằng tất cả chúng đều sẽ hỗ trợ sạc 33W.

Theo nguồn tin mới nhất, Google sẽ không bán kèm bộ sạc 33W cho bất kỳ mẫu điện thoại Pixel 6 và Pixel 6 Pro nào, và ko có sự ngoại lệ ở khu vực nào. Thay vào đó khách hàng sẽ phải mua riêng bộ sạc 33W, hiện tại vẫn chưa có giá chính thức cho bộ sạc này. Theo danh sách từ cơ sở dữ liệu bán lẻ được AndroidPolice phát hiện vào tháng trước, bộ sạc không dây mới cho dòng máy Pixel Stand và Pixel 6 có thể có công suất sạc đến 23W. 

 

Mặc dù bộ sạc không dây 33W và 23W mới tương đối chậm so với các bộ sạc được cung cấp bởi các nhà sản xuất điện thoại thông minh khác như Xiaomi, nhưng có một lập luận được đưa ra về tác hại của việc sạc cực nhanh đối với pin của điện thoại. Bằng cách tuân thủ tiêu chuẩn USB PD PPS đã được thử nghiệm và có tốc độ sạc 33W chậm hơn, pin 5000mAh của Pixel 6 Pro sẽ có độ bền cao và không cần thay thế. Kết hợp với điều đó đã được đồn đại trong 5 năm hỗ trợ phần mềm nhờ chip Google Tensor và Pixel 6 Pro đang định hình trở thành một chiếc điện thoại tồn tại trong nhiều năm.

Theo:  XDA